马斯克放话：特斯拉 AI6 芯片有望刷新单块晶圆算力纪录

6 月 14 日，特斯拉 CEO 马斯克在社交平台 X 同步AI6 芯片最新进展，称其工程评审进展顺利，结合良率表现，这款下一代芯片有望创下单块晶圆可用算力的全新纪录。 目前 AI6 仍处于工程设计阶段，其前一代AI5 芯片已完成流片，计划 2027 年下半年量产。马斯克为特斯拉 AI 芯片设定9 个月的紧凑开发周期，按此推算，AI6 预计2028 年下半年投产。 在性能上，AI5 算力可达现款车型搭载的两块 AI4 芯片总和的5 倍；AI6 则在此基础上性能再翻番，不只是代际升级，更是处理器运算与内存管理架构的全面革新。

自 AI5 起，特斯拉新一代硬件平台将全面扩容内存。当前最新版 FSD 系统已用尽 AI4 芯片的内存上限，带宽瓶颈明显。 为突破瓶颈，AI6 与迭代版 AI6.5均采用创新架构：近半数TRIP 运算加速器与高速 SRAM绑定，让复杂运算在高速缓存区完成，无需等待主存响应。主存则升级为LPDDR6，相较 AI5 的 LPDDR5/X 速度更快，进一步释放算力。

生产端，特斯拉已与三星达成165 亿美元长期代工协议，由三星得克萨斯州新工厂以2nm 工艺专属生产 AI6，合作期至 2033 年底。同时，特斯拉联合英特尔、SpaceX 推进TERAFAB 芯片项目，布局半导体全产业链自主整合。 应用规划上，AI6 覆盖自动驾驶出租车、乘用车 FSD、Optimus 人形机器人、太空数据中心等核心业务。量产上车节奏延后，将先部署于Optimus 机器人与神经网络训练超算集群，后续再下放至乘用车。马斯克强调，当前 AI4 芯片已足够支撑车辆实现超越人类的驾驶安全水平，团队可专注打磨 AI6。

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